半导体封装测试调查

自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发 [2000]18号）文件以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，Fabless厂亦将封测代工移交大陆封测公司，从而直接拉动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大，目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。 
然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战；中国RoHS法令也将于07年3月1号出台，对国内封装企业提出了更高的要求。《半导体国际》准备了一份简单的调查问卷，以在将来在内容和服务上更加贴近中国封测业的工程师和经理人。 
此次调研自即日起开始至2007年03月31日结束，在此期间完全填写有效问卷的读者将参加抽奖，届时您会收到意外的惊喜！ 
一等奖1名：300元RMB
二等奖2名：200元RMB
三等奖3名：100元RMB

http://www.sichinamag.com/survey/pack_Survey.aspx